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Wi-Fi模组

工业级SPI接口WiFi WG228

此款模块停产
优势:此款模块停产
尺寸:21.7*14.7*2.1(mm)
模块介绍

     WG228是SKYLAB基于MICROCHIP原厂技术支持研发生产的低功耗IEEE 802.11 b/g/n工业级物联网(IoT)WiFi模块,专为低功耗物联网应用而设计,支持不同的平台,生产流程符合ISO9001/IATF16949认证要求。

     该模块具有小尺寸(21.7mm x 14.7mm x 2.1mm),同时完全集成功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),发送/接收(T / R),开关,电源管理和PCB天线。凭借先进的安全性,它可与各种供应商在无线局域网中使用IEEE 802.11b / g / n接入点进行互操作。

     该模块提供串行外设接口(SPI)和安全数字输入输出(SDIO),可与主机控制器连接。

      WiFi模块板载增益天线   WiFi模块贴片增益天线

模块应用


SPI接口WiFi模块WG228能够让内置WG228的设备无须通过无线路由器即可相互连接。像蓝牙那样以点对点的形式互连,而更快的传输速度与更远的传输距离更能满足物联网各领域的高速通信需求。


用户使用WG228能够通过嵌入式硬件SPI接口高效快捷的扩展出无线局域网通信功能。是一种符合国际标准的简单、低成本、可靠的拥有无线网络功能产品的设计方案。


模块参数

特性

参数

型号

WG228

无线标准

IEEE 802.11b/g/n, Wi-Fi compliant

通讯接口

SPI, SDIO

尺寸

L x W x H: 21.7 x 14.7 x 2.1 (typical) mm

频率范围

2.412 GHz ~ 2.472 GHz (2.4 GHz ISM band)

频道数量

11 for North America, 13 for Europe

调制技术

802.11b: DQPSK, DBPSK, CCK

802.11g/n: OFDM/64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK

数据数率

802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps

802.11n: 7.2, 14.4, 21.7, 28.9, 43.3, 57.8, 65,72.2 Mbps

802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps

数据速率(1)

802.11n: 7.2, 14.4, 21.7, 28.9, 43.3, 57.8, 65,72.2 Mbps

工作温度

-40°C to 85°C

储存温度

-40°C to 125°C

湿度

Operating humidity 10% to 95% non-condensing

Storage humidity 5% to 95% non-condensing

注意(1)25°C的室温下保证RF性能,在边界条件下改变2-3db。

模块特性

符合IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz(1x1)解决方案

支持2.4 GHz ISM频段的单一空间流

集成功率放大器(PA)和发送/接收(T/R)开关

通过先进的PHY信号处理,实现卓越的灵敏度和范围

高级均衡和信道估计

高级载波和定时同步

Wi-Fi Direct和软AP支持

支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2和WPA2企业安全

通过硬件加速的两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认,实现卓越的媒体访问控制(MAC)吞吐量

片上内存管理引擎,减少主机负载

SPI和SDIO主机接口

工作温度范围为-40°C至+85°C

1.8V至3.6V的输入/输出工作电压

省电模式:

–在3.3V I/O下的典型断电模式<1A

–380微安打盹模式,保留芯片设置(用于信标监控)

–片上低功耗睡眠振荡器

–通过pin或主机I/O事务从休眠模式快速唤醒主机

通过Wi-Fi Alliance连接和优化认证


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